セミコン・チャイナ2025は、世界最大かつ最も影響力のある半導体イベントの1つで、装置、材料、設計、製造の各分野のトップ企業が一堂に会するイベントです。今年の来場者数は18万人を超え、昨年比13％増となりました。
今年の展示会でネクスジェンは、6インチ、8インチ、12インチウェーハに対応するマルチチャンバー式ウェットエッチング洗浄装置SERENOを中国市場に紹介しました。毎時最大200枚のスループットを誇るSERENOは、その効率性、モジュール性、柔軟性で際立っており、大容量、高精度製造に対する業界の要求に応えています。弊社のブースは業界の専門家、顧客、パートナーから大きな注目を集めました。
また今回は、新たにグループ入りしたTrymax社と初めてタッグを組み、同ブースで共同展示を行いました。Trymax社のドライエッチング装置と当社の枚葉式ウェットエッチング装置を組み合わせることにより、当社は半導体製造工場のお客様にワンストップエッチングソリューションを提供し、生産効率とサービス品質の両方を向上させることができます。
グローバルなサプライチェーンの変化に牽引され、中国の半導体市場は拡大を続けています。中国半導体産業協会によると、2023年の同国のIC売上高は1兆3,000億円に達し、世界市場のほぼ3分の1を占めています。半導体製造装置、特に高性能ウェット・プロセッシングの需要は急成長しています。ネクスジェンはウェットエッチングと洗浄技術の革新に尽力し、業界の継続的な発展をサポートしていきます。
