SERENO
高性能、高精度、フレキシブル
SERENO エッチング＆洗浄
ウェットエッチング＆洗浄プロセスの性能、精度、フレキシビリティーを再定義
01 SERENO概要
枚葉式 ウェットエッチング＆洗浄 マルチチャンバー装置
SERENOは、効率性とフレキシビリティを追求した、高スループット＆湿式化学表面処理用のプラットフォームです。枚葉式技術の利点と、モジュール式コンパクト設計を組み合わせており、最大限のフレキシビリティーで低COOを実現します。
SERENOは、その多用途設計により、高エッチング均一性、高パーティクル除去効率（PRE）が必要とされるFEOLおよびBEOLのウェットエッチングと洗浄アプリケーションの 要求に適用可能です。
SERENOは、革新的な薬液スキャン、滴下システム、インライン計測システム、 ならびに薬液供給システムにより、6インチ、8インチ、12インチ基板用の高精度でかつレシピベースのウェーハ表面処理を提供し、均一性と歩留りを大幅に向上させ、廃棄物削減と低COOに貢献します。
エッチングと洗浄のパフォーマンスを向上
SERENOは、効率性とフレキシビリティを追求した、高スループット＆湿式化学表面処理用のプラットフォームです。枚葉式技術の利点と、モジュール式コンパクト設計を組み合わせており、最大限のフレキシビリティーで低COOを実現します。
SERENOは、その多用途設計により、高エッチング均一性、高パーティクル除去効率（PRE）が必要とされるFEOLおよびBEOLのウェットエッチングと洗浄アプリケーションの 要求に適用可能です。
SERENOは、革新的な薬液スキャン、滴下システム、インライン計測システム、 ならびに薬液供給システムにより、6インチ、8インチ、12インチ基板用の高精度でかつレシピベースのウェーハ表面処理を提供し、均一性と歩留りを大幅に向上させ、廃棄物削減と低COOに貢献します。
インライン計測
インライン計測ステージは、重要プロセスパラメーターである、厚さ、表面粗さのリアルタイム計測と制御を可能にします。
高性能プロセスチャンバー
安定したエアフローと薬液フローにより、ロバストネスで再現性の高いプロセスを実現し、目標ウェハー特性を確保します。
薬液供給
最大で3種類の薬液を混合、調整し、再生およびシングルストリーム処理用に使用します。
極薄化ウェーハ処理
無接触ベルヌーイ方式のウエーハ搬送システムは、極薄で壊れやすい基板や、反りの大きい基板の処理をサポートします。
革新的な薬液吐出制御
薬液スキャンと吐出プロファイルは最大限の自由度でカスタマイズ可能で、クラス最高の均一性と歩留まりを実現します。
最大限のフレキシビリティー
6″、8″、12 “ウェーハと複数の基板タイプをサポートし、2つのウェーハサイズを同時に処理できるブリッジツール機能も備えています。
最高の効率
SERENOは、ウェーハスループットとフロアスペース効率の両方に優れ、高さ2.8メートル未満のコンパクトで高性能な装置ソリューションを提供します。そのため、天井高が低いファブへの設置が可能で、スペースに制約のある環境でも良好なパフォーマンスを実現します。
02 アプリケーション
表面洗浄
薄膜・金属膜エッチング
基板エッチング
1つのプラットフォーム、３構成
SERENOプラットフォームは、様々なプロセス要求に対応するために、それぞれが特定のアプリケーションに最適化された3つの異なるコンフィギュレーション、例えば、表面洗浄、薄膜・金属膜エッチング、基板エッチング を提供します。
SERENOは、1つの汎用性の高いプラットフォームで3つのコンフィギュレーションを提供し、幅広いプロセスアプリケーションに使用できます。それは、将来の必要性に備えながら、今日の課題を満たすことができるソリューションです。
ポリマー除去
残渣除去
受入れウェーハ洗浄
(窒化シリコン | 二酸化シリコン | ポリシリコン)
金属エッチング
(Ti | Ni | Ag | Au | Al | W | Cu ...)
UBM
(Ag | Ni| Ti ...)
応力緩和
表面処理
Viaホール開口
斬新なエッチング＆洗浄ソリューションを提供
表面洗浄
薄膜・金属膜エッチング
基板エッチング
対応可能な基板材料（例）
Si /// SiC /// GaN /// GaAs /// Al2O3 /// ZnO
6″, 8″, 12″
03 インライン計測システム
高精度測定技術
1. 厚さ測定と制御：
この機能は、特に基板エッチングアプリケーションに有益です。目標厚み、ウェーハ内均一性、総厚みばらつき（TTV）が、製品のインテグレーションに重要となる場合には特に有益です。SERENOのリアルタイムの厚み制御は、これらのパラメーターがスペック内に収まることを可能にし、コストのかかるリワーク処理を防ぎ、生産効率を向上させます。
2. 粗さ測定と制御：
ポリッシュや粗面調整など、表面の平滑性が最も重要なアプリケーションに対して、SERENOはインライン粗さ測定を提供します。このシステムは、ウェーハ面内の粗さ均一性を厳密に制御することを可能にし、薬液使用量を抑えながら、全ウェーハにわたって均一な表面特性を維持し、デバイス性能を向上させます。
3. エンドポイント検出（EPD）：
SERENOの高度なエンドポイント検出（EPD）システムは、エッチング選択比が重要なプロセスにおいて、被エッチングレイヤーの変化を自動的に検出することができ、最適なプロセス制御を提供します。EPDは、特にマルチレイヤーで複雑な構造を持つエッチングアプリケーションにおいて、オーバーエッチングやアンダーエッチングを回避することができ、プロセスのロバストネスと均一性を向上させることができます。
4. 薬液濃度モニターと制御：
ウェットエッチングと洗浄プロセスでは、再現性と精度を確保するために、厳密な薬液濃度管理が不可欠です。SERENOのビルトイン薬液濃度モニターと制御は、リアルタイム濃度調整を可能にし、薬液の無駄を最小限に抑え、均一なプロセスの結果を可能にします。この機能は、最適なエッチングレートと均一性を維持するために不可欠であり、信頼性の高いプロセスを構築できます。
04 持続可能性
リアルタイムデータで環境に優しい製造
SERENOは、材料とユーティリティの消費に関するリアルタイムのデータを提供することで、工場が積極的にプロセスを監視・調整し、環境目標を達成すると同時にオペレーションコストを削減することを可能にします。このプラットフォームは、データ主導の意思決定を通じて、高い生産性と持続可能性のバランスを求める製造業者にとって理想的なソリューションです。
品質、安全性、持続可能性への取り組み
NexGenは、信頼性が高く、顧客重視の製品とサービスを提供するという品質コミットメントであるISO 9001認証と、環境への影響を低減するための継続的な取り組みを推進する環境管理に関するISO 14001認証を取得しています。CEマーキングは、EUの安全、衛生、環境基準への準拠を保証し、欧州経済領域での流通を可能にします。SEMI S2、S8、S22規格への準拠は、安全、人間工学、環境ガイドラインの厳守を保証します。さらに、NexGenは自動マテリアルハンドリングシステム（AMHS）との完全統合をサポートし、AGVおよびOHTシステム用のインターフェースを提供することで、工程管理と製品歩留まりを向上させます。
