弊社は、お客様の処理能力のご要望に合わせ、各種プラットフォームを提供しています。

また、薄化および超薄化ウェーハの処理機能と、基板の厚みおよび粗さ測定のための計測機能を備えています。

多機能　超高スループット装置

多機能　高スループット装置

多機能　標準スループット装置

新プロセスの評価と確立には、長い時間と費用が必要です。私たちは、お客様がコスト効率の良い方法で新プロセスの開発ができるようお手伝いします。

私たちは、枚葉ウェーハ処理技術を用いて、最大のパフォーマンス、歩留まりを可能にする斬新なウェットエッチングと洗浄ソリューションを提供しています。

斬新な
エッチング＆洗浄
ソリューションを提供

表面洗浄

薄膜＆金属膜エッチング

基板エッチング

対応可能な基板材料

Si /// SiC /// GaN /// GaAs /// Al2O3 /// ZnO

4″ , 6″, 8″, 12″

Advanced Process Control　半導体製品の性能を最大にするために重要なプロセスパラメータをリアルタイムに取得しプロセス条件を制御する方法

エッチングと洗浄を必要とする製造工程では、エッチングの均一性、再現性、洗浄効率、総膜厚のばらつきに影響するパラメー タをリアルタイムで監視・管理することが重要です。弊社のインライン計測ソリューションは、表面粗さと基板厚さを 統合した最先端のプロセス制御で、ウェーハ内およびウェーハ間のばらつきを最小にします。

インライン計測によって製造条件への即時フィードバックが可能となり、製造工程の安定性、信頼性確保に役立ちます。これにより、コスト削減と工程不良を防止することが可能になります。