European CMP and WET Users Group Meeting 2025が今年も4月10日から11日までベルギーのルーヴェンで開催されました。このイベントは、ヨーロッパ最大かつ最も権威ある研究開発センターのひとつであるimecが主催するものです。
昨年はネクスジェン・ウェーハ・システムズ社との共催でオーストリアのヴィラッハで開催されました。今回もこの重要な業界のミーティングに参加できたことを誇りに思います。
今年は、当社のCTOであるマーティン・フーバー博士が、
“Method to Improve Total Thickness Variation of Thinned Substrate Wafers “と題したプレゼンテーションを行い、技術プログラムに貢献しました。
本講演では、先端ウェハープロセスにおける重要な課題のひとつである、基板薄化後の全厚みばらつき（TTV）の最小化に焦点を当てました。この重要なパラメータは、デバイスの性能と全体的な歩留まりに直接影響します。ネクスジェン・ウェーハ・システムズの機械学習ベースのアプローチでは、統合計測ソリューションとスマートプロセス制御に基づいて、TTVをリアルタイムで監視・制御する方式を採用しています。
今回もこのような集中的で先進的なユーザーグループのミーティングに参加できたことを嬉しく思います。このようなイベントは、技術交流を促進し、ベストプラクティスを共有し、半導体エコシステム全体のイノベーションを推進する上で非常に貴重なものです。
クヌート・ゴットフリート、イメ・エルブレヒト、そしてこのような素晴らしいイベントを開催してくれた組織委員会全員に感謝します。来年もまた貢献できることを楽しみにしています。
