シンガポール、2025年4月
ネクスジェン・ウェーハ・システムズは、シンガポールで開催されるSEMICON Southeast Asia 2025の技術ステージで、統合計測における最新の進歩を報告します。
📍 テックステージ・プレゼンテーション： 5月22日（木）14:00
統合計測システムは、NexGen Wafer Systemsのウェットエッチングおよび洗浄プラットフォームの中核となる革新技術です。これにより、Si、GaAsのような基板を薄くする際に不可欠な、基板厚、TTV、表面粗さなどの重要なプロセスパラメータをリアルタイムで監視・制御することができます。この機能により、特にウェハ面内、ウェハ間、ロット間の基板厚さが重要なアプリケーションにおいて、優れたプロセスの均一性と歩留まりが保証されます。
当社の統合ソリューション：
– 基板厚みのインライン測定と制御
– エンドポイント検出（EPD）
– リアルタイム化学薬液濃度モニタリング
アドバンスド・プロセス・コントロール（APC）と詳細分析
これらの機能は、最適なプロセス性能を保証し、より高い信頼性、インテリジェントなプロセスフィードバック、処理結果に基づく化学薬品管理によるコスト削減を実現します。
また、ブース#B1633では、当社の統合計測ソリューションの詳細をご覧いただけます。当社のエキスパートがお客様の質問にお答えします。
また、Trymax Semiconductor Equipment社のブースを併設します。アキュロン・テクノロジーズ・ファミリーの一員として、Trymaxは、アッシング、デスカム、表面処理、UV硬化のためのプラズマ技術をベースとしたソリューションを提供しています。
NexGenによるプロセス制御の可能性と、Trymaxによる補完的ソリューションをご覧ください。また、統合計測に関するインパクトのある講演にご参加ください。
シンガポールでお会いできるのを楽しみにしております！
あなたのネクスジェン・ウェーハ・システムズ・チームです
ネクスジェン・ウェーハ・システムズについて
シンガポールに本社を置くネクスジェン・ウェーハ・システムズ社は、半導体産業向けウェットエッチングおよび洗浄装置のグローバルサプライヤーです。オーストリアにエンジニアリングと製造施設を持ち、100人以上の専門家からなる国際的なチームを擁するネクスジェンは、世界中の主要な半導体製造地域のお客様をサポートしています。
ネクスジェンは、シンガポールにある研究・実証ラボにて、ウェットエッチングと洗浄装置を展示し、共同で開発するための多用途で効果的な手段をお客様に提供しています。業界、お客様の研究開発ペースに合わせ、迅速に対応させていただきます。
世界中に200以上のプロセスチャンバーの設置実績があり、ネクスジェンは表面処理専用アプリケーションの国際的リーダーになるというビジョンに向かって着実に前進しています。
ネクスジェン・ウェーハ・システムズに関するプレス情報はこちらをご覧ください。 こちら
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連絡先
サビーネ・コシュ
+43 676 840 346 400
s.kosz@nexgenws.com
