シンガポール 東京 312025年3月 横浜 – ネクスジェン・ウェーハ・システムズ社は 枚葉式ウェットエッチングとクリーンのリーディングプロバイダーは 兼松PWS株式会社と、戦略的販売提携を締結したことを報告します。この契約に基づき、兼松PWS株式会社は、 日本における半導体製造装置のセールスパートナーとして任命されました。この提携によってジェン・ウェハー・システムズ社は、グローバル展開と日本の半導体メーカーへのサポート強化へのコミットメントを強化します。

このコラボレーションにより、NexGen Wafer Systemsの 最先端のウェットエッチングおよびクリーンプラットフォームと兼松PWSの 日本の半導体産業における深い専門知識が融合されます。. 今回の提携により、ネクスジェン・ウェーハ・システムズ社は兼松の広範な販売網を活用することができ、 日本でのカスタマーサポートと 革新的なソリューションの日本全国への普及を加速させます。

「今回の契約により、最先端半導体製造の主要市場である日本における当社のプレゼンスをさらに高めることができます。」 ネクスジェン・ウェーハ・システムズ最高マーケティング責任者のクリスチャン・クラインディエンスト氏は述べました。. また、「兼松PWS株式会社は、業界において確固たる実績を持つ信頼できるパートナーです。彼らの専門知識と顧客の成功へのコミットメントは、高性能で将来性のあるウェットエッチングとクリーンソリューションを市場に提供するという当社のビジョンと完全に一致しています。」と述べました。

兼松PWS株式会社は、兼松株式会社の100％子会社であり、世界トップクラスの半導体製造装置ブランドの日本における代理店として豊富な実績を有しています。同社は包括的な 販売を行うNexGen Wafer Systems社の製品の販売代理店です。 高スループットプラットフォームのSERENOおよび フレキシブルなMGシリーズプラットフォームを取り扱います。

「このパートナーシップにより、日本の半導体メーカーにネクスジェンの最先端ウェットエッチングとクリーン技術を提供することができます。」 兼松PWS株式会社　営業・マーケティング担当, 太田豊氏は述べました。. また、「これまでの経験、カスタマーサポート実績に裏付けられたネクスジェン社のソリューションを日本のお客様に紹介でき、チップメーカーのプロセス効率向上、歩留まり改善、コスト削減を支援できることを楽しみにしています。」と述べました。

この提携により、日本のお客様にネクスジェン・ウェーハシステムズの 高度なウェット処理ソリューションに関する日本国内サービスの強化、迅速な対応、合理化されたアクセス を提供いたします。. このパートナーシップは即時発効となり、兼松PWS株式会社は 装置販売、 販売サポート 等を全面的開始します。