ニュースとお知らせ

ニュース

プレス情報

2025年4月17日

ネクスジェン、SEMICON SEA 2025で統合計測イノベーションを展示

SEMICON SEA 2025において、ネクスジェン・ウェーハ・システムズは、統合された計測システムを備えた高精度ウェットエッチングにおける最新技術を展示します。5月22日の技術ステージでの講演をお見逃しなく。また、ブース#B1633にお越しいただき、Trymaxのライブインサイトやパートナーとの出会いをお楽しみください。ここシンガポールでプロセス制御の未来を発見してください！

2025年4月14日

ネクスジェン、CMP & WETユーザーミーティング2025に参加

当社のCTOであるマーティン・フーバー博士は、ルーヴェンで開催された今年のCMP & WETユーザーミーティング（imec主催）で、薄化ウェハーのTTV改善について発表しました。

CMP Wet Users Meeting 2025 in Leuven

2025年04月04日

ネクスジェン、SEMICON SEA 2025で統合計測イノベーションを展示

SEMICON SEA 2025において、ネクスジェン・ウェーハ・システムズは、統合された計測システムを備えた高精度ウェットエッチングにおける最新技術を展示します。5月22日の技術ステージでの講演をお見逃しなく。また、ブース#B1633にお越しいただき、Trymaxのライブインサイトやパートナーとの出会いをお楽しみください。ここシンガポールでプロセス制御の未来を発見してください！

NexGen Wafer Systems Booth at Semicon China 2025

プレスリリース

2025年3月31日

ネクスジェン社、兼松PWS社との提携により日本でのプレゼンスを拡大

プレスリリース – メディア関係者の皆様へ。

2025年3月6日

ネクスジェン・ウェーハ・システムズがヴィラッハで研修生を募集中！

メカトロニクスのキャリアをスタートさせましょう！ ネクスジェン・ウェーハ・システムズは現在、ヴィラッハで研修生を受け入れ、最先端技術による実践的なトレーニングを提供しています。

2024年11月18日

セミコンヨーロッパ2024の成功に感謝します！

11月12日から15日にかけて、セミコンヨーロッパが再びミュンヘンで開催され、ネクスジェンはこの一流イベントに参加できたことを誇りに思う。

2024年11月6日

プレスリリース

ネクスジェン・ウェーハ・システムズ社は、6”、8”、12”基板用の統合されたメトロロジーを備えた、多用途で高スループットのウェットエッチングおよびクリーンソリューションであるSERENOを発表しました。

NOV 6, 2024 /// ネクスジェン・ウェーハ・システムズは本日、ウェットエッチングおよびクリーンプロセス用に設計された、多用途で高スループットのマルチチャンバー・プラットフォームであるSERENOの発売を発表した。この新システムは、統合された計測機能を備え、6インチ、8インチ、12インチウェーハに対応し、半導体業界の精密性と効率性のニーズに応えます。

2024年5月1日

ネクスジェン、欧州CMP & WETユーザーグループ・ミーティングの共同ホストを務める

このイベントでは、化学的・機械的研磨（CMP）や半導体ウェーハの湿式化学処理（WET）に関する、最新技術に関する交流が行われます。多くの企業や研究機関からの参加者は、この分野に関する知識や経験を共有します。

2024年6月10日

裏面入射型積層型CMOSイメージセンサー製造におけるウェハー薄化のためのシリコンのドーピング選択的エッチング

裏面照射型（BSI）CMOSセンサーの準備のための、シリコンドーピング選択的エッチングを用いた裏面薄膜化。HNAケミストリー（HF: HNO3: CH3COOH）を用いて、p+/p-選択性の高いp+/p-シリコン遷移層を形成し、サブミクロンの膜厚変化を実現。

2022年10月18日

SECS/GEMの紹介

ネクスジェン・ウェーハ・システムズのソフトウェア・リードであるイウィン・リーが、半導体製造におけるゴールドスタンダード通信プロトコルであるSECS/GEMとGEM300についての洞察を語ります。これらの標準がどのように工場運営を合理化し、NexGenがどのようにシームレスな装置統合と強化された自動化ソリューションのコンプライアンスを保証しているかをご覧ください。

プレス情報

ネクスジェン・ウェーハ・システムズについて /// 会社概要

会社情報 – 報道関係者様向け情報等