SEMICON China 2025作为全球规模最大、最具影响力的半导体盛会之一，汇聚了设备、材料、芯片设计和制造等领域的知名企业。本届展会参观人数达到18万人次，较去年增长13%反映了行业的持续发展态势。
在本届展会上, NexGen 向中国市场推出了其最新创新产品 SERENO多腔室湿法刻蚀清洗设备。该设备可兼容6英寸、8英寸及12英寸晶圆工艺，凭借每小时高达200片晶圆的产能，其卓越的生产效率、高度模块化架构及工艺灵活性，有效满足了半导体制造领域对高产能与高精度加工的核心需求。展台现场吸引了众多行业专家、客户及合作伙伴的高度关注。
此次活动中，我们还首次与集团新成员 Trymax 合作，在同一展台进行联合展示。通过将Trymax的干法刻蚀设备与我们单晶圆湿法刻蚀系统相结合，我们为晶圆厂客户提供了一站式刻蚀解决方案，从而提升了生产效率和服务质量。
在全球供应链重组和本土化进程的推动下，中国半导体市场持续扩张。中国半导体行业协会数据显示，2023年中国集成电路销售额达到1.3万亿元人民币，约占全球市场的三分之一。半导体设备需求，尤其是先进湿法工艺设备，正呈现快速增长态势。随着中国在全球半导体产业中的角色不断强化, NexGen始终秉持创新精神，致力于湿法刻蚀及清洗技术的研发，提供高性能、高质量的解决方案，以支持中国半导体产业持续发展。
