新加坡，2025 年 4 月
NexGen Wafer Systems 将在 新加坡SEMICON Southeast Asia 2025 的技术舞台上直接展示集成计量技术的最新突破。
📍 技术舞台演讲时间：5月22日（星期四）14:00
集成计量技术是NexGen Wafer Systems湿法刻蚀和清洗平台的核心创新。该技术可实时监测并精准调控关键工艺参数，如目标基板厚度、总厚度偏差（TTV）和表面粗糙度, 这些参数在硅或砷化镓等材料的减薄过程中尤为关键。通过集成计量，我们能够显著提升工艺的均匀性和良率，尤其适用于对晶圆内、晶圆间及批次间一致性要求极高的应用场景。
我们的集成解决方案提供以下关键功能：
– 基底厚度的在线测量与控制
– 端点检测（EPD）
– 实时化学浓度监测
– 先进工艺控制 (APC) 和深度数据分析
这些功能可确保工艺性能最优化，通过性能驱动的化学品管理，实现更高可靠性、智能工艺反馈及成本降低。
参观者亦可莅临 B1633 展位，深入了解我们先进的集成计量解决方案。现场将有专业团队将为您答疑解惑，并提供现场技术解析。
我们很荣幸邀请到同属Accuron科技集团的Trymax半导体设备公司携手参展。作为Accuron Technologies集团成员，Trymax提供领先的等离子体工艺解决方案，涵盖灰化、去胶、表面处理和UV固化等应用。
诚邀您共同探索NexGen领先的工艺控制技术, 深入了解Trymax提供的互补解决方案，并参与我们关于集成计量的精彩专题演讲。
我们期待在新加坡与您相会！
NexGen Wafer Systems 团队
关于NexGen Wafer Systems
NexGen Wafer Systems 总部位于新加坡，是全球半导体行业湿法刻蚀和清洗解决方案的领先供应商。公司在奥地利设有先进的工程与制造中心，并拥有一支超过 100 名专业人才组成的国际化团队，为全球主要半导体制造区域的客户提供全方位支持。
通过设在新加坡的研发与演示实验室，NexGen为客户提供了多功能、高效的协作平台，可共同展示和开发湿法刻蚀及清洗工艺解决方案。所有开发周期均针对行业快节奏的研发时间表量身定制，确保高效推进。
目前，NexGen 已在全球范围内部署超过200台工艺腔体，正稳步迈向成为专业表面处理应用领域国际领导者的愿景。
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公司联系方式
萨宾娜-科斯 (Sabine Kosz）
+43 676 840 346 400
s.kosz@nexgenws.com
