我们的解决方案和服务

半导体产品工程

我们的解决方案和服务

半导体产品工程

01 加工设备

湿蚀刻和清洁设备

我们的设备可以满足客户对低、中、高产能需求

我们的所有湿化学处理机都具有薄晶圆和超薄晶圆处理能力,并集成了测量基板厚度和粗糙度的计量功能:

MG21– 高度灵活的单晶片湿式化学处理器,可满足较低的产能要求

Nexgen MG22-200 前部

MG22– 高度灵活的单晶片湿式化学处理器,适用于中等产能要求

Nexgen MG22-300 前部

Sereno– 单晶圆湿化学处理机,满足高产能要求

Nexgen Thin Wafer Processing

薄晶片加工

我们在加工薄基板和超薄基板方面的专业技术是我们的核心竞争力,也使我们成为该领域的市场领导者。 我们的多功能设备平台能够加工各种类型和厚度的基材。 我们的设备可以加工硅基板、化合物基板(SiC、GaN、GaAs)和压电基板,厚度从 50 微米以下到 2000 微米,直径从 3 英寸到 12 英寸。 我们的超薄晶片加工解决方案可对无载体加工小于 50 微米厚度和12 英寸基板。

综合计量学

先进的过程控制包括对关键过程参数的实时数据采集和管理,这些参数对确保半导体的可靠性和性能至关重要。

对于需要蚀刻和清洁工艺的制造步骤,实时监测和控制影响蚀刻均匀性、可重复性、清洁效率和总厚度变化的参数至关重要。我们的设备具有这些功能,可最大限度地提高晶圆内和晶圆间的工艺性能。我们的在线计量解决方案可为集成电路提供领先的 表面粗糙度基板厚度控制。

Nexgen Integrated Metrology

02 应用

流程应用服务

新工艺的建立和鉴定是一个漫长和高资本的过程 我们帮助客户以经济高效的方式卸下部分开发工作

我们的服务包括为我们解决工艺方案组提供演示,试验和小规模铸造服务。 我们高度灵活设备可提供一系列专用的湿法蚀刻和清洁应用:

  • 基底蚀刻

  • 薄膜蚀刻

  • 金属蚀刻

  • 表面清洁

  • Bevel蚀刻和清洁

03 散装化学品供应与混合系统

流体处理系统

我们的流体处理系统包括散装化学品供应系统和湿化学品混合系统

散装化学品供应系统可将化学品输送到一个或多个湿法工艺设备中。 这些灵活的系统可用于大至 1000 升的散装化学用品,小至 5 升的小容量瓶。

混合系统将单个化学成分混合并调节(加热和冷却)湿工艺化学品,然后将其供应给工艺设备。 这些系统以高性价比的方式混合了多组分化学物质。 使用案例包括需要高精度混合物的硅蚀刻(基底蚀刻)和聚合物去除(聚合物清洁)应用中。

04 厚度、翘曲、弓形和表面粗糙度

计量系统

我们的计量系统可提供半自动和全自动基板厚度、翘曲、弯曲和表面粗糙度测量 它们主要用于薄基板和超薄基板领域,在需要精确测量晶片或设备几何尺寸时,是一种经济高效的解决方案

ATMS 100– 高度灵活的计量解决方案,用于半自动化验证基板和器件的几何形状和表面粗糙度

ATMS 200– 高度灵活的计量解决方案,用于全自动验证基底和器件的几何形状和表面粗糙度

05 联系方式

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