我们的解决方案和服务
半导体产品工程
我们的解决方案和服务
半导体产品工程
01 工艺设备
湿法蚀刻和清洗设备
我们的设备可以满足客户对低, 中, 高产能需求
我们的所有单片湿法设备都具有薄晶圆和超薄晶圆处理能力，并集成了测量基板厚度和粗糙度的量测功能：
MG21– 高度灵活的单片晶圆湿法刻蚀和清洗设备，可满足较低的产能要求
MG22– 高度灵活的单片晶圆湿法刻蚀和清洗设备，适用于中等产能要求
SERENO– 高度灵活的单片晶圆湿法刻蚀和清洗设备，满足高产能要求
薄晶圆工艺
薄基板和超薄基板方面的专业技术是我们的核心竞争力，也使我们成为该领域的市场领导者。 我们的多功能设备平台能够加工各种类型和厚度的基材。 我们的设备可以加工硅基板、化合物基板（SiC、GaN、GaAs）和压电基板，厚度从 50 微米以下到 2000 微米，直径从 3 英寸到 12 英寸。 我们的超薄晶圆工艺解决方案可对无载体工艺小于 50 微米厚度和12 英寸基板。
综合量测
先进的工艺控制包括对关键过程参数的实时数据采集和管理，这些参数对确保半导体的可靠性和性能至关重要。
对于需要单片晶圆蚀刻和清洗工艺的制造步骤，实时监测和控制影响蚀刻均匀性、可重复性、清洗效率和总厚度变化的参数至关重要。我们的设备具有这些功能，可最大限度地提高晶圆内和晶圆间的工艺性能。我们的在线量测解决方案可为集成电路提供领先的 表面粗糙度和基板厚度控制。
02 应用
工艺应用服务
新工艺的建立和鉴定是一个漫长和高资本投入的过程 我们帮助客户以经济高效的方式卸下部分开发工作
我们的服务包括为我们解决工艺方案组提供演示，试验和小规模晶圆代工服务。 我们高度灵活设备可提供一系列专用的湿法蚀刻和清洗应用：
03 化学品供应与混合系统
流体处理系统
我们的流体处理系统包括化学品供应系统和混合系统
化学品供应系统可将化学品输送到一个或多个湿法工艺设备中。 这些灵活的系统可用于大至 1000 升的化学用品，小至 5 升的小容量瓶。
混合系统将单个化学成分混合并调节（加热和冷却）湿法工艺化学品，然后将其供应给工艺设备。 这些系统以高性价比的方式混合了多组分化学物质。 使用案例包括需要高精度混合物的硅蚀刻（基底蚀刻）和聚合物去除（聚合物清洗）应用中。
04 厚度，翘曲，弓形和表面粗糙度
量测系统
我们的量测系统可提供半自动和全自动基板厚度，翘曲，弯曲和表面粗糙度测量。 它们主要用于薄基板和超薄基板领域，在需要精确测量晶片或设备几何尺寸时，是一种经济高效的解决方案
ATMS 100– 高度灵活的量测解决方案，用于半自动化验证基板和器件的几何形状和表面粗糙度
ATMS 200– 高度灵活的量测解决方案，用于全自动验证基底和器件的几何形状和表面粗糙度
